Products光刻膠-封裝光刻膠
徐州博康是國內(nèi)一家從原材料到成品光刻膠供應(yīng)商。
基于甲基丙烯酸酯共聚樹脂體系，系列膠樣應(yīng)用厚度范圍覆蓋5-120um負性封裝光刻膠，具有高分辨，高靈敏度，能量窗口寬，高工藝寬容度和易去膠等優(yōu)點，能夠耐受銅、鎳、錫、銀和金等金屬的化學(xué)電鍍條件，廣泛應(yīng)用于銅凸點，重布線等先進封裝工藝，亦具有良好的耐刻蝕性和耐高溫性能，使得在TSV等3D封裝工藝具有廣闊的應(yīng)用前景。
| 曝光波長 | 產(chǎn)品名稱 | 技術(shù)節(jié)點及應(yīng)用 | 工藝能力CD | 工藝能力THK | 圖像 |
|---|---|---|---|---|---|
| 封裝 | HTF4010 | 先進封裝RDL | 4um | 6-12um |  |
| 封裝 | HTF4025 | 封裝 micro bumping | 4um | 17-35um |  |
| 封裝 | HTF4110 | 封裝bumping | 15um | 20-110um |  |
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