Products光刻膠-封裝光刻膠
徐州博康是國內(nèi)一家從原材料到成品光刻膠供應商。
基于甲基丙烯酸酯共聚樹脂體系,系列膠樣應用厚度范圍覆蓋5-120um負性封裝光刻膠,具有高分辨,高靈敏度,能量窗口寬,高工藝寬容度和易去膠等優(yōu)點,能夠耐受銅、鎳、錫、銀和金等金屬的化學電鍍條件,廣泛應用于銅凸點,重布線等先進封裝工藝,亦具有良好的耐刻蝕性和耐高溫性能,使得在TSV等3D封裝工藝具有廣闊的應用前景。
種類 | 產(chǎn)品名稱 | 技術節(jié)點及應用 | 工藝能力CD | 工藝能力THK | 圖像 |
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封裝 | HTF4010 | 先進封裝RDL | 4um | 6-12um | |
封裝 | HTF4025 | 封裝 micro bumping | 4um | 17-35um | |
封裝 | HTF4110 | 封裝bumping | 15um | 20-110um |
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